SMT鋼板基本工藝構(gòu)成要素包含:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

　　1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），坐落SMT鋼板生產(chǎn)線的最前端。

　　2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，坐落SMT鋼板生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后邊。

　　3、貼裝：其作用是將外表拼裝元器件精確安裝到PCB的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，坐落SMT鋼板生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后邊。

　　4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實粘接在一同。所用設(shè)備為固化爐，坐落SMT鋼板生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。

　　5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實粘接在一同。所用設(shè)備為回流焊爐，坐落SMT鋼板生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。

　　6、清洗：其作用是將拼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設(shè)備為清洗機(jī)，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。

　　7、檢測：其作用是對拼裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測體系、功用測試儀等。方位依據(jù)檢測的需要，能夠配置在生產(chǎn)線合適的當(dāng)?shù)亍?/p>

　　8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)毛病的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中恣意方位。