在SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見的問題：PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)的預(yù)熱不充沛；回流焊溫度曲線設(shè)定的不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有著較大間隔；焊錫膏是在從冷庫中掏出時(shí)未能夠徹底回復(fù)室溫；錫膏敞開后過的長時(shí)間暴露在空氣中；在貼片時(shí)有錫粉飛濺到PCB板面上；打印或是轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或是水份粘到PCB板上；焊錫膏中助焊劑自身的分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。

　　以上第一以及第二項(xiàng)緣由，也能夠闡明為何新替代的錫膏易發(fā)生此類的疑問，其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配。

　　第三、第四及第六個(gè)緣由有能夠?yàn)檫\(yùn)用者操縱不妥形成；第五個(gè)緣由有能夠是因?yàn)殄a膏存放不妥或超越保質(zhì)期形成錫膏失效而導(dǎo)致的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時(shí)形成了錫粉的飛濺；第七個(gè)緣由為錫膏供貨商自身的生產(chǎn)技術(shù)而形成的。

　　SMT貼片焊后板面有較多殘留物：焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個(gè)疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對(duì)PCB自身的電氣性也有必然的影響；形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面：在推行焊錫膏時(shí)，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯(cuò)；焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質(zhì)量不好。

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