印刷進(jìn)程是遵從流體動力學(xué)的一個進(jìn)程。原則上，它是一個十分簡單的進(jìn)程。

　　貼片鋼網(wǎng)，是一個關(guān)鍵的要素，必須要十分留意的一方面。若是嚴(yán)格地遵從根本的規(guī)劃與制作規(guī)則，就能夠防止許多印刷問題。咱們有無數(shù)的例證，許多公司在印刷機和查看設(shè)備上花了很大的代價，但還是會有嚴(yán)重的印刷問題。有許多的規(guī)劃規(guī)則人們把它看作是標(biāo)準(zhǔn)常規(guī)?？墒?，許多人不知道這些根本規(guī)則的存在。

　　結(jié)構(gòu)支持和維護(hù)STM貼片鋼網(wǎng)，典型地是用鋁制作，經(jīng)過鎢惰性氣體把管焊接起來，或經(jīng)過鑄造。結(jié)構(gòu)的尺度一般決定于運用的辦法。鑄造適合于較小的結(jié)構(gòu)，但當(dāng)結(jié)構(gòu)越來越大時，運用TIG焊接收較為有用。貼片鋼網(wǎng)裝置在結(jié)構(gòu)上是經(jīng)過膠和聚酯或不銹鋼網(wǎng)，它把貼片鋼網(wǎng)拉緊，堅持張力，防止翹曲或歪曲。

　　主框，規(guī)劃用來固定無框貼片鋼網(wǎng)。這個概念源自于高混合的運作，運用很多的貼片鋼網(wǎng)，其貯存成為問題。它也消除了結(jié)構(gòu)成本。運用者將貼片鋼網(wǎng)裝到結(jié)構(gòu)內(nèi)，經(jīng)過結(jié)構(gòu)上的張緊機構(gòu)來拉緊。隨著時刻的曩昔，我相信這種辦法會有困難來確保適當(dāng)?shù)馁N片鋼網(wǎng)張力。除非處理貼片鋼網(wǎng)很當(dāng)心，否則損壞的危險性是很高的。貼片鋼網(wǎng)的制作是經(jīng)過三種辦法?；瘜W(xué)腐蝕和激光切開，而電鑄則以化學(xué)的辦法添加資料(加的辦法)。

　　化學(xué)腐蝕即蝕刻鋼網(wǎng)是原始的、現(xiàn)在還最遍及的制作辦法。一種可感光成像的抗蝕劑層壓在金屬箔的雙面，然后一個含有開孔圖象的雙面感光東西當(dāng)心腸與金屬箔一同定位?？垢g劑被顯影，將要移去的區(qū)域露出。感光東西結(jié)合運用一種補償橫向蝕刻的蝕刻因子。然后將金屬箔放入一個化學(xué)蝕刻箱，經(jīng)過移去被露出的資料發(fā)生開孔。這個辦法對引腳間距為0.65mm或更大的元件是可接受的。

　　激光切開也便是常說的激光鋼網(wǎng)觸及的過程比化學(xué)蝕刻要少。一種可編程的激光機用來切開開孔，自然會發(fā)生錐形或梯形的孔壁(化學(xué)蝕刻也能夠發(fā)生這種作用，如果期望的話)。在某些狀況下，這將改進(jìn)錫膏的開釋。典型的，靠板面的開孔大于靠刮刀面的開孔。一般激光切開用于密腳元件，但也可用于整塊板。混合技能的貼片鋼網(wǎng)結(jié)合運用化學(xué)蝕刻和激光切開?；瘜W(xué)蝕刻用于開較大的孔，而激光切開用于開密腳孔。

　　電鑄鋼網(wǎng)也是運用一種可感光成像的抗蝕劑，抗蝕劑放在陰極金屬芯上?？刮g劑比所期望的貼片鋼網(wǎng)厚度大。當(dāng)抗蝕劑被顯影時，抗蝕劑柱在期望開孔的方位構(gòu)成。鎳被電鍍在陰極金屬心上，直到達(dá)到所期望的貼片鋼網(wǎng)厚度。電鍍之后，將抗蝕劑柱移去，貼片鋼網(wǎng)從金屬心上取下。這個辦法首要用于錫膏開釋成問題和要求十分好的準(zhǔn)確性和精度的運用。兩個附加的工序，拋光和鍍鎳，是用來進(jìn)一步提高外表光潔度，消除外表不規(guī)則。這個改進(jìn)了錫膏開釋，因而提高貼片鋼網(wǎng)功能。我十分推崇拋光。

　　資料的體積(錫膏與膠劑)首要由開孔尺度和金屬箔厚度來操控。資料開釋受各種要素影響。就貼片鋼網(wǎng)而言，觸及貼片鋼網(wǎng)的最關(guān)鍵要素包括，縱橫比、面積比、孔壁的外表光潔度和幾許形狀。縱橫比是開孔的寬度除以貼片鋼網(wǎng)的厚度(W/T)。面積比是焊盤面積除以開孔側(cè)壁面積。測試表明縱橫比應(yīng)該大于1.5，而面積比應(yīng)該大于0.66，以確保充分的資料開釋。我自己的試驗屢次證實了這些引薦值。略微地減小一切開孔可防止錫膏印在阻焊層上，發(fā)生錫球。。一般，每個方向都削減0.1mm足以防止因為錫膏過印所發(fā)生的錫球。

　　插入裝置的元件能夠運用錫膏入孔的印刷工藝來回流焊接。當(dāng)引腳為圓形和孔徑比引腳直徑大0.15~0.20mm的時分，這個辦法最有用。方形引腳比圓形引腳更困難，而粗的引腳是很困難的，因為它要求十分多的錫膏量。階梯形貼片鋼網(wǎng)用來改動錫膏的量。逐級下降的貼片鋼網(wǎng)典型地用于密腳運用中，這樣在密腳的焊盤上得到減小的貼片鋼網(wǎng)厚度。逐級添加的STM貼片鋼網(wǎng)很少見，但它能夠添加部分區(qū)域的錫膏量(例如，當(dāng)錫膏入孔印刷用于插入裝置的元件時)。

　　印刷缺點可分為六個類別：定位對齊。這觸及貼片鋼網(wǎng)與資料附著區(qū)域的對準(zhǔn)定位-或是焊盤(錫膏)或是焊盤之間的跨距(膠劑)。最大允許定位差錯對錫膏運用應(yīng)該為焊盤長或?qū)挾鹊?5%，對膠劑運用為開孔長或?qū)挾鹊?5%。塌落。這是與資料有關(guān)的缺點，或是因為膠或錫膏的粘度太低，或是因為過熱露出。塌落數(shù)量對錫膏應(yīng)該約束在焊盤長或?qū)挾鹊?5%，對膠劑為開孔長或?qū)挾鹊?5%。厚度。最后的印刷厚度不應(yīng)該改變超出所期望印刷厚度的±20%。資料少或許發(fā)生焊錫缺乏或開路，在膠劑狀況會丟掉元件。

　　資料多或許形成錫點太飽滿或錫橋，對膠劑狀況會污染錫點或開路。挖空。這是刮刀壓力過大、刮刀刀片太軟或開孔太大的成果。這個缺點或許引起錫點的錫量缺乏，或膠點的膠量缺乏，無法將元件固定。挖空的量應(yīng)該約束在最大改變不超過從最高到最低的20%。圓頂。一般是刮刀刀片高度調(diào)整不妥或刮刀壓力缺乏的成果，它會添加資料的量，或許引起錫橋、污染或焊點開路。這個改變量應(yīng)該約束在印刷厚度的20%。斜度。因為過大的刮刀壓力或許發(fā)生這個狀況。錫膏中較遍及，或許發(fā)生焊錫缺乏。