SMT激光鋼網(wǎng)打印參數(shù)對錫膏質(zhì)量的影響
　　
　　1.打印質(zhì)量跟著脫模速度的添加而降低，首要表現(xiàn)為在QFP等細(xì)長焊盤上構(gòu)成拉尖，阻塞SMT鋼網(wǎng)開孔并構(gòu)成缺印，一同，打印出的焊膏體積跟著脫模速度的添加而先增大后減少，焊膏高度跟著脫模速度的添加而先添加后降低。
　　
　　2.通過實(shí)驗(yàn)確定了焊膏印刷的工藝窗口，通過完整的表面貼裝試驗(yàn)驗(yàn)證了之前對工藝參數(shù)影響焊膏印刷性能的研究，并驗(yàn)證了工藝窗口的精確性，該工藝窗口可為實(shí)際生產(chǎn)提供參考。
　　
　　3. 刮刀速度對打印質(zhì)量有很大影響，打印質(zhì)量跟著速度的前進(jìn)而降低，主表為缺印，沾污等。一同，打印出的焊膏體積跟著刮刀速度的添加而先減少后增大，焊膏高度與刮刀速度沒有明顯關(guān)系。
　　
　　4. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，焊盤間距的細(xì)長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
　　
　　5. 刮刀壓力在確保高于焊膏內(nèi)部壓力的前提下對焊膏打印質(zhì)量沒有明顯影響，但過高的壓力會(huì)影響激光鋼網(wǎng)，PCB對位精度，加速鋼網(wǎng)和刮刀磨損，一同，打印出的焊膏體跟著刮刀壓力的添加而先增大后減少，焊膏高度跟著刮刀壓力的添加而降低。
　　
　　6.聯(lián)絡(luò)焊膏打印進(jìn)程和焊膏的粘土特性，經(jīng)過分析判定各技能參數(shù)對打印質(zhì)量有上述影響是由焊膏出邊功用，焊膏內(nèi)容壓力概括構(gòu)成的。
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