SMT加工焊點(diǎn)虛焊的處理
　　一、虛焊的判別
　　1.選用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行查驗(yàn)。
　　2、目視或AOI查驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫滋潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中心有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要導(dǎo)致留意了，即使細(xì)微的景象也會(huì)形成危險(xiǎn)，應(yīng)立即判別是不是是存在批次虛焊疑問。判別的辦法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點(diǎn)都有疑問，如僅僅個(gè)別PCB上的疑問，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等因素，如在許多PCB上同一方位都有疑問，此刻很可能是元件欠好或焊盤有疑問形成的。
　　二、虛焊的因素及處理
　　1.焊盤規(guī)劃有缺點(diǎn)。焊盤存在通孔是PCB規(guī)劃的一大缺點(diǎn)，不到萬(wàn)不得以，不要運(yùn)用，通孔會(huì)使焊錫丟失形成焊料缺乏；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應(yīng)盡早更正規(guī)劃。
　　2.PCBA板有氧化景象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化景象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在枯燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油污、汗?jié)n等污染，此刻要用無水乙醇清潔潔凈。
　　3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料缺乏。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的辦法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少量補(bǔ)足。
　　4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過期、氧化、變形，形成虛焊。這是較多見的因素。
　?。?）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)增加，此刻用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運(yùn)用腐蝕性較弱的免清潔焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是不是有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)運(yùn)用。同理，氧化的焊膏也不能運(yùn)用。
　?。?）多條腿的外表貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下很容易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)作虛焊或缺焊的景象，所以貼前焊后要仔細(xì)查看及時(shí)修正。
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