隨著印刷的發(fā)展，對網(wǎng)板要求也隨著增高，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受資料本錢及制作的難易程序影響，開始的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因為其易銹蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就替代了它們，也即是如今咱們所說的SMT鋼網(wǎng)。網(wǎng)框是制作鋼網(wǎng)印版的主要資料之一，網(wǎng)框挑選的合適與否對制版的質(zhì)量，以及對打印質(zhì)量都有著直接地影響。
　　1、應作預應力處理：繃網(wǎng)后因網(wǎng)框的彎曲變形會對鋼網(wǎng)的張力穩(wěn)定性產(chǎn)生影響，為減小這種影響，可對網(wǎng)框做預應力處理。
　 　　2、抗張力要強：作為網(wǎng)框的資料應具有能耐鋼網(wǎng)張力的充沛強度，由于在繃網(wǎng)時，鋼網(wǎng)對網(wǎng)框發(fā)生必定的拉力，這就請求網(wǎng)框要有抗拉力強度，若強度不行框就會撓曲，就會變形，就印不出好的印刷品。
注意的問題及解決辦法:
吃 1、錫球的解決方法:當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢且不均勻。4、加熱速率太快且預熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當。
　　2、開路解決方法：是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。造成此問題的原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。
　　3、錫橋的解決方法：SMT鋼網(wǎng)商家以為形成錫橋的要素即是因為錫膏太稀，包含錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高級。
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