SMT貼片鋼網(wǎng)印刷錫膏缺乏的主要因素有哪些

    1、焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐夭恍⌒谋慌龅簟Ｖ率筍MT貼片鋼網(wǎng)印刷錫膏過(guò)少！

    2、焊錫膏漏印SMT激光鋼網(wǎng)或電路板上有污染物(如PCB包裝物、SMT鋼網(wǎng)擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等。

    3、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。

    4、焊錫膏漏印激光鋼網(wǎng)薄厚不均勻。

    5、印刷機(jī)作業(yè)時(shí),沒(méi)有及時(shí)彌補(bǔ)增加焊錫膏。

    6、焊錫膏質(zhì)量反常,其間混有硬塊等異物。

    7、曾經(jīng)未用完的焊錫膏現(xiàn)已過(guò)期,被二次運(yùn)用。

    8、電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不顯眼的掩蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油。

    9、焊錫膏刮刀的壓力、視點(diǎn)、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

    10、焊錫膏刮刀損壞、貼片鋼網(wǎng)損壞。

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