印刷參數(shù)對錫膏的6大質(zhì)量因數(shù)：
1.打印質(zhì)量跟著脫模速度的增加而下降，首要表現(xiàn)為在QFP等細長焊盤上形成拉尖，阻塞SMT鋼網(wǎng)開孔并形成缺印，一起，打印出的焊膏體積跟著脫模速度的增加而先增大后削減，焊膏高度跟著脫模速度的增加而先增加后下降。
　　2.聯(lián)系焊膏打印進程和焊膏的粘土特性，經(jīng)過剖析斷定各技術(shù)參數(shù)對打印質(zhì)量有上述影響是由焊膏出邊功能，焊膏內(nèi)容壓力歸納形成的。
　　3.經(jīng)過實驗斷定了焊膏打印的技術(shù)窗口，經(jīng)過完好的外表貼裝實驗驗證了之前對技術(shù)參數(shù)影響焊膏打印功能的研討，并驗證了技術(shù)窗口的精que性。
　　4. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個技術(shù)參數(shù)對焊膏打印質(zhì)量有很大影響，不一樣類型焊盤上的焊膏打印質(zhì)量對技術(shù)參數(shù)改變有相同的反響，焊盤距離的細長和小尺寸焊盤的打印質(zhì)量在這種情況下更簡單不符合檢驗規(guī)范。
　　5. 刮刀壓力在保證高于焊膏內(nèi)部壓力的前提下對焊膏打印質(zhì)量沒有顯著影響，但過高的壓力會影響激光鋼網(wǎng)，PCB對位精度，加快鋼網(wǎng)和刮刀磨損，一起，打印出的焊膏體跟著刮刀壓力的增加而先增大后削減，焊膏高度跟著刮刀壓力的增加而下降。
　　6. 刮刀速度對打印質(zhì)量有很大影響，打印質(zhì)量跟著速度的進步而下降，主表為缺印、沾污等。打印出的焊膏體積跟著刮刀速度的增加而先削減后增大，焊膏高度與刮刀速度沒有顯著聯(lián)系。
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