現(xiàn)階段SMT制造中常見的鋼網(wǎng)依據(jù)生產(chǎn)制造方式 歸類關(guān)鍵有四種：有機(jī)化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)；光纖激光切割鋼網(wǎng)；電鑄鋼網(wǎng)及混和加工工藝鋼網(wǎng)。將簡易詳細(xì)介紹這四種鋼網(wǎng)的做法。

一、有機(jī)化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)

有機(jī)化學(xué)蝕刻便是應(yīng)用腐蝕化學(xué)溶液將不銹鋼鋼片必須打孔部位的電化學(xué)腐蝕清除，得到與PCB焊層相匹配的打孔，達(dá)到SMT貼片生產(chǎn)加工生產(chǎn)制造所必須的鋼網(wǎng)。其生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程以下：

激光切割適合規(guī)格的鋼片→清理→涂光阻原材料→UV曝出→顯影液、烘干處理→有機(jī)化學(xué)蝕刻→脫離光阻原材料→清理、烘干處理→查驗(yàn)→繃網(wǎng)→包裝

因?yàn)橛袡C(jī)化學(xué)蝕刻是以鋼片的雙面與此同時(shí)功效除去金屬材料一部分，其孔邊光潔，豎直，可是很有可能會(huì)在鋼片厚度管理中心一部分不可以徹底除去金屬材料而產(chǎn)生錐型樣子，其模型呈漏水樣子，這類構(gòu)造不利錫膏釋放出來。因此，蝕刻鋼網(wǎng)一般不建議運(yùn)用于高精密元件拼裝。一般元件腳位間隔低于0.5mm，或0402下列規(guī)格元件不建議選用蝕刻鋼網(wǎng)。自然一些大中型元件或Pitch值很大的元件拼裝，蝕刻鋼網(wǎng)有很大的成本費(fèi)優(yōu)點(diǎn)，與此同時(shí)也可以達(dá)到很多廣州市SMT貼片制造廠針對生產(chǎn)制造品質(zhì)的規(guī)定。

二、光纖激光切割鋼網(wǎng)

選用較高能激光在不銹鋼鋼片上激光切割開洞，獲得所必須的鋼網(wǎng)技術(shù)性。其生產(chǎn)制造步驟以下所顯示：

數(shù)據(jù)處理方法→激光打孔機(jī)→打磨拋光、電拋光→查驗(yàn)→繃網(wǎng)→包裝

光纖激光切割基本原理以下下左圖所顯示，其激光切割全過程由設(shè)備細(xì)致操縱，可用特小間隔打孔的制做。因?yàn)槭怯杉す馄髁⒓礋龘p而成，因此其孔邊比有機(jī)化學(xué)蝕刻的孔邊直，沒有正中間錐型樣子，有益于錫膏添充網(wǎng)眼。并且因?yàn)槭且砸幻嫦蛄硪幻鏌龘p，因此其孔邊會(huì)展現(xiàn)當(dāng)然的傾斜角，促使全部孔的模型呈梯形構(gòu)造（以下下圖所顯示），這一光潔度大約也就等同于鋼片厚度一半。

梯形構(gòu)造有益于錫膏釋放出來，針對小圓孔焊層能夠獲得不錯(cuò)的“磚頭”或“錢幣”樣子，這類特點(diǎn)適用細(xì)致間隔或小型元件的拼裝。因此針對高精密元件SMT拼裝一般提議選用激光器鋼網(wǎng)。

三、電鑄鋼網(wǎng)

最繁雜的一種鋼網(wǎng)生產(chǎn)技術(shù)，選用電鍍工藝加持加工工藝在事前進(jìn)行的軸頸周邊轉(zhuǎn)化成必須厚度的鎳片，規(guī)格精準(zhǔn)，不用后工藝處理對孔規(guī)格及孔邊表層開展賠償解決。其生產(chǎn)制造步驟以下：

基鋼板上涂光感應(yīng)膜→制做芯棒→電鍍工藝鎳在芯棒周邊轉(zhuǎn)化成鋼片→脫離清理→查驗(yàn)→繃網(wǎng)→包裝

電鑄鋼網(wǎng)孔邊光潔，梯形構(gòu)造，最好是的錫膏釋放出來，針對小型BGA，極細(xì)間隔QFP和中小型內(nèi)置式元件如0201、01005，具備優(yōu)良的包裝印刷特性。并且因?yàn)殡婅T工藝自身的特點(diǎn)，在孔的邊沿產(chǎn)生略微高于鋼片厚度的環(huán)形凸起，錫膏包裝印刷時(shí)非常一個(gè)“密封圈”，在包裝印刷時(shí)這一密封圈有益于鋼網(wǎng)與焊層或阻焊膜密切迎合，阻攔錫膏向焊層兩側(cè)漏水。自然這類加工工藝的鋼網(wǎng)成本費(fèi)也是最大的。

四、混和加工工藝鋼網(wǎng)

混和加工工藝實(shí)際上便是一般常說的臺(tái)階鋼網(wǎng)加工工藝技術(shù)性，臺(tái)階鋼網(wǎng)便是在一張鋼網(wǎng)上保存二種之上的厚度，與大家一般狀況下應(yīng)用的僅有一種厚度的鋼網(wǎng)不一樣。其制做目地主要是為了更好地達(dá)到板上不一樣元件對錫量的不一樣規(guī)定。臺(tái)階鋼網(wǎng)生產(chǎn)制造加工工藝是融合前邊三種鋼網(wǎng)制作工藝中的一項(xiàng)或二項(xiàng)來一同制做進(jìn)行一張鋼網(wǎng)，一般來說，很多SMT貼片制造廠都是會(huì)先選用有機(jī)化學(xué)蝕刻方式 來得到大家所必須厚度的鋼片，進(jìn)而選用光纖激光切割來進(jìn)行孔的生產(chǎn)加工。

臺(tái)階鋼網(wǎng)有二種種類，Step-up和Step-down，二種種類的加工工藝大部分是一樣的，而到底是Up或是Down，則在于所必須更改的部分是提升厚度或是降低厚度。假如為了更好地達(dá)到大理石板上部分小間隔元件的拼裝規(guī)定，板上絕大多數(shù)元件必須較多的錫量，而針對小間隔的CSP或QFP類元件，為了更好地避免短路故障則必須降低錫量，或是必須做避空解決，這就可以選用Step-down鋼網(wǎng)，針對小間隔元件部位的鋼片開展薄化解決，讓這里的鋼片厚度低于其他部位的厚度。同樣，針對一些高精密板上的小量大腳位元件，因?yàn)殇撈傮w厚度較薄，焊層上堆積的錫膏量就很有可能不夠，或針對破孔流回加工工藝，有時(shí)候必須在埋孔內(nèi)添充更高的錫膏量以達(dá)到孔壁焊接材料添充規(guī)定，這就必須在鋼網(wǎng)的大焊層或埋孔部位提升鋼片厚度以提升錫膏堆積量，這就必須選用鋼網(wǎng)了。在具體生產(chǎn)制造中，到底挑選哪一種鋼網(wǎng)，大家必須依據(jù)板上元件的種類和遍布來明確。