鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì)原則；鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是工藝設(shè)計(jì)的核心工作，也是工藝優(yōu)化的主要手段。鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)包括開窗圖形、尺寸以及厚度設(shè)計(jì)（如階梯鋼網(wǎng)階梯深度）。

一般經(jīng)驗(yàn)：

1）鋼網(wǎng)厚度

0.4mm間距的QFP、0201片式元件，合適的鋼網(wǎng)厚度為0.1mm；0.4mm間距的CSP器件，合適的鋼網(wǎng)厚度為0.08mm，這是鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)厚度。如果采用Step-up階梯鋼網(wǎng)，合適的最大厚度為在基準(zhǔn)厚度上增加0.08mm。

2）開窗尺寸設(shè)計(jì)

除以下情況外，可采用與焊盤1∶1的原則來設(shè)計(jì)（前提是焊盤是按照引腳寬度設(shè)計(jì)的，如果不是，應(yīng)根據(jù)引腳寬度開窗，這點(diǎn)務(wù)必了解）。

（1）無引線元件底部焊接面（潤濕面）部分，鋼網(wǎng)開孔一定要內(nèi)縮，以消除橋連或錫珠現(xiàn)象，如QFN的熱焊盤內(nèi)縮0.8mm，片式元件要削角，如圖4（a）所示。

（2）共面性差元件，鋼網(wǎng)開窗一般要向非封裝區(qū)外擴(kuò)0.5～1.5mm，以便彌補(bǔ)共面性差的不足。

（3）大面積焊盤，必須開柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時(shí)刮薄或焊接時(shí)把元件托起，使其他引腳開焊，如圖4（b）所示。

（4）ENIG鍵盤板盡量避免開口大于焊盤的設(shè)計(jì)。

（5）元件底部間隙為零的封裝元件體下非潤濕面不能有焊膏，否則，一定會引發(fā)錫珠問題！

（6）有些元件引腳不對稱，如SOT252，必須按浮力大小平衡分配焊膏，以免因焊膏的托舉效應(yīng)而引起開焊。

（7）在采用鋼網(wǎng)開窗擴(kuò)大工藝時(shí)，必須注意擴(kuò)大孔后是否對元件移位產(chǎn)生影響。

鋼網(wǎng)開窗設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在于滿足每個(gè)元件對焊膏量的個(gè)性化需求，對于PCB同一面上元件大?。▽?shí)質(zhì)指焊點(diǎn)大?。┍容^一致的板，一般不是問題，但對于同一面上元件大小相差很大的板就是一個(gè)很大的問題。要滿足每個(gè)元件對焊膏量的個(gè)性化需求，不僅要從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)方面考慮，更重要的是元件的布局必須為鋼網(wǎng)開窗或應(yīng)用階梯鋼網(wǎng)提供前提條件。