SMT鋼網(wǎng)技術(shù)里的中心材料。假如你關(guān)于SMT鋼網(wǎng)制作鋼網(wǎng)加工細節(jié)不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在鋼網(wǎng)工作中尤其重要，今日鋼網(wǎng)常識課堂的主角就是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如安在鋼網(wǎng)工作中挑選錫膏。

　　一、常見問題及對策：在完結(jié)元器件鋼網(wǎng)后，緊接著就是過回流焊。往往經(jīng)過回流焊后，錫膏挑選的優(yōu)劣就會露出出來。立碑，崩塌，含糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。關(guān)于普通回流焊后錫膏呈現(xiàn)的問題及對策，你可通過下表來找出處理的方法：現(xiàn)象對策。

　　1、搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少量印膏搭連，于高溫熔焊經(jīng)常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會構(gòu)成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

　　提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）；添加錫膏的粘度（70萬CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；下降環(huán)境的溫度（降至27OC以下）；下降所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準(zhǔn)度。；調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。

　　2、發(fā)生皮層。CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時,會構(gòu)成粒子外層上的氧化層被剝落所構(gòu)成的，綴免將錫膏露出于濕氣中.下降錫膏中的助焊劑的活性.下降金屬中的鉛含量.

　　3、膏量太多。原因與“搭橋”類似，削減所印之錫膏厚度；提高印著的精準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).

　　4.膏量不足。常在鋼板印刷時發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.鸀加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提高印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).

　　5、粘著力不。環(huán)境溫度高風(fēng)速大,構(gòu)成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.蠀摭溶劑逸失的條件(如下降室溫、削減吹風(fēng)等）。下降金屬含量的百分比。下降錫膏粘度。下降錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。

　　6、崩塌SLUMPING原因與“搭橋”類似。鸀加錫膏中的金屬含量百分比；添加錫膏粘度；下降錫膏粒度；下降環(huán)境溫度；削減印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。

　　7、含糊SMEARING構(gòu)成的原因與搭橋或崩塌很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等，鸀加金屬含量百分比。添加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。