隨著表面組裝技術(shù)更廣泛、更深入的應(yīng)用于各個領(lǐng)域，SMT焊接質(zhì)量問題引起人們高度重視，SMT鋼網(wǎng)加工焊接質(zhì)量與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)密切相關(guān)，為了減少或避免上上述焊接缺陷的出現(xiàn)，不僅要提高工藝人員判斷和解決這些問題能力，另外還要注重提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)、完善工藝管理，制定出有效的控制方法，才能提高SMT焊接質(zhì)量，保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。
波峰焊中的錫球波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一，由于焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙（針眼），或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。第二，在印制板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
針對上述兩面原因，我們采取以下相應(yīng)的解決措施：第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um,而且無空隙。第二，使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中，在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時，應(yīng)保持盡可能產(chǎn)生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小。第三，波峰焊機預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。2.1.2回流焊中的錫球2.1.2.1回流焊中錫球形成的機理回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。
在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。