SMT鋼網(wǎng)的制作時的問題及改進技術(shù)
　　
　　問題：SMT鋼網(wǎng)清潔難以完全清潔鋼網(wǎng)底部，經(jīng)常呈現(xiàn)底部殘留錫粉污染；長時間連續(xù)出產(chǎn)過程中，鋼網(wǎng)張力無法及時被監(jiān)控到，導(dǎo)致底部殘留更難以被主動清潔掉，呈現(xiàn)批量性的沾錫不良。
　　
　　改進技術(shù)之一:選用納業(yè)涂層技術(shù)鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)制作本錢高且對良率改進不明顯。
　　
　　改進技術(shù)之二:在打印設(shè)備主動清潔的一起添加手動清潔頻率，每半小時卸掉鋼網(wǎng)進行手藝清潔，避免鋼網(wǎng)底部大量錫粉污染，此計劃直接影響出產(chǎn)功率且不良率難以掌控。
　　
　　改進技術(shù)之三:上SMT之前，經(jīng)過手藝將PCB、FPC一切有金手指有些貼附一層高溫膠進行外表維護，以削減污染，待過完SMT制程后又逐個撕掉所貼方位，但此計劃制作本錢高，糟蹋人力與物力，對于附近有零件且相鄰較近的商品無法施行此計劃。
　　
　　實用新型內(nèi)容本實用新型供給的防沾錫蝕刻SMT鋼網(wǎng)，是一種避免金手指沾錫治具的新規(guī)劃，SMT半成品的潔凈度請求十分之高，恣意小小的毛屑，微粒沾污于焊接點都會影響焊線的可靠性，改變了傳統(tǒng)的一般鋼網(wǎng)的規(guī)劃理念，經(jīng)過核算錫粉顆粒巨細，再次在菲薄的一般鋼網(wǎng)底部，規(guī)劃深度比錫粉直徑稍大的凹槽.
　　
　　所述凹槽在鋼網(wǎng)上進行蝕刻構(gòu)成，所述凹槽的厚度為39微米-50微米。優(yōu)選的，所述凹槽厚度為40微米。選用此辦法規(guī)劃鋼網(wǎng)，取消了原有的半小時手動清潔動作，可以削減沾錫不良，下降出產(chǎn)本錢投入，進步出產(chǎn)功率，成功處理了業(yè)界SMT制作業(yè)金手指沾錫不良，加工簡略，操作便利。
　　
　　科技的飛速發(fā)展，功能的日新月異，使得當(dāng)下電子商品逐步走向輕、薄、微型之路，手機商品的“身材”分量也一向沿著此規(guī)則前行，“外形尺寸”已成為終端商品的主要賣點之一；高密度、小尺寸的規(guī)劃外加高像素的拍照需求，高品質(zhì)的提出、高技術(shù)的運用給咱們制作出產(chǎn)過程也相同帶來了一系列新的挑戰(zhàn)。

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