1、 鋼網(wǎng)制造辦法：激光開刻、電拋光。
2、鋼板厚度：pitch≤0.5mm 鋼板挑選0.13mm ；  pitch>0.5mm鋼板厚度挑選0.15mm。
3、鋼板厚度 ≥0.15mm選用防錫珠規(guī)劃開刻。
4、鋼網(wǎng)尺寸：650mm×550mm   420mm×520mm
5、制造精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米距離）的鋼板開孔差錯確保在±0.01毫米以內(nèi)，其于元件確保差錯在±0.02毫米以內(nèi)。  
6、MARK點制造請求：制造辦法為全刻，MARK點起碼制造數(shù)量3個。
7、MARK點的挑選準(zhǔn)則：
7.1 假如PCB上的兩條對角線上各有兩個MARK點，則有必要把四個點悉數(shù)全刻制造出來。
7.2 假如只要一條對角線上有兩個MARK點，則別的一個MARK點選點需滿足：到此對角線的垂直距離最遠。（這個點可所以QFP中心點）     
7.3 涉及其他狀況，須制造前通知鋼網(wǎng)制造者。
8、元件開孔準(zhǔn)則
8.1 0805、1206鋼網(wǎng)選用1:1開孔,0805開孔距離1.0mm,如圖1：（選用防錫珠）。0603開孔                                   
8.2 玻璃二極管開孔焊盤向外擴防空焊,如圖: 0.1mm 0.2mm
8.3 SOT-23封裝的元件開刻時要減小5%--10%
8.4 1.27mm pitch BGA開刻時開孔的直徑為0.5mm--0.55mm在焊盤的基礎(chǔ)上減小5%。
8.5 1.00mm Pitch BGA焊盤開孔1:1。
8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,開孔在焊盤的基礎(chǔ)上減小10%而且倒圓角(半徑r=0.12mm).
8.7 方形二極管、鉭電容：請求全孔開刻，一起由內(nèi)側(cè)外擴確保元件與錫膏之間有0.5mm的重 合。如圖：外擴有些
8.8 0.5mm pitch sop開刻開孔寬度為0.23mm，長度不變。
8.9 0.65mm pitch sop 開刻寬度減小10%來開刻。         
8.10 SOT89封裝元件的開孔面積減小10%。     
8.11 1206的焊盤貼裝0603元件的開刻孔居中按0603的元件開刻,焊盤距離0.70mm。如圖： 常用元件的鋼網(wǎng)開刻辦法
8.12 0805的焊盤貼0603的元件開孔居中按0603元件的開孔準(zhǔn)則,焊盤距離0.70mm。如圖：
8.13 SOJ封裝IC<0.5mm pitch鋼板開孔一切開孔寬度在Gerber規(guī)劃之基礎(chǔ)上減小10%.
8.14 1.0mm的BGA開孔可為1：1如過PCB上有阻焊油可將直徑增大5%，d>1.2mm開孔可等于95%，關(guān)于BGA直徑在0.55mm以內(nèi)的開孔： 
8.14.1 0.55mm

8.15 1206以上的貼片無極性電容開孔時元件和焊盤開刻如圖：開孔時只允許元件焊腳2/3有錫膏，即開孔長=2/3元件引腳，寬為1 ：1焊盤。        
8.16 晶體管、功率三極管焊盤都較大，焊盤距離較小需選用防錫珠規(guī)劃。其間一個管腳較。在此選用網(wǎng)格開孔方位在附近的2/3處。
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